IT之家 11 月(yue) 16 日(ri)消息，全球前(qian)十大晶圓代工企業、以色(se)列(lie)模擬芯片(pian)制造(zao)商 Tower Semiconductor 當(dang)地時(shi)間本(ben)月(yue) 12 日(ri)宣布推出 CPO Foundry，擴展其為 CIS 開(kai)發的 300mm（IT之(zhi)家注：即 12 英寸）晶圓鍵合技術。

Tower 持有的這一技術原本是為了堆(dui)疊式(shi)背照式(shi)圖(tu)像(xiang)傳感(gan)器而(er)誕生的，但其同(tong)樣(yang)可組合 SiPh（硅光(guang)子(zi)學）和(he) SiGe（硅-鍺）等異質晶圓，構建(jian)完全(quan)集成的 3D-IC。

SiPh 與 SiGe 分別被用于 CPO（共封裝光學）系統的 PIC（光子集成電路）與 EIC（電子集成電路）部分。這意味著在 Tower 的 CPO Foundry 技術的加持下，CPO 系統能實現緊湊且高性能的集成。

Tower 已成功(gong)演示晶圓(yuan)鍵合工藝(yi)的精密對準和可靠性，這項技術(shu)也獲得了 Cadence 在(zai)仿真驗證參考(kao)流程(cheng)方面的合作支持。

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