IT之家 11 月 17 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢今日發布的調查報道，2026 年全球市場仍面臨不確定性，通脹持續干擾消費市場表現，更關鍵的是，存儲器步入強勁上行周期，導致整機成本上揚，并將迫使終端定價上調，進而沖擊消費市場。

基于此，TrendForce 集邦咨詢下修 2026 年全球智能手機及筆電的生產出貨預測，從原先的同比增長 0.1% 及 1.7%，分別調降至同比下滑 2% 及 2.4%。此外(wai)，若(ruo)存儲器供需失衡加劇，或終(zhong)端售(shou)價上(shang)調幅(fu)度超出(chu)預(yu)期，生產出(chu)貨預(yu)測仍有進一步(bu)下修(xiu)風險(xian)。

DRAM 漲勢強勁，低端智能手機首當其沖

從個別產品來看，2025 年(nian)智能手機(ji)(ji)存儲器(qi)價(jia)格上揚主(zhu)要由 DRAM 帶動(dong)。2025 年(nian)第四季度 DRAM 合約(yue)價(jia)格對(dui)比去年(nian)同(tong)期上揚逾 75%，以存儲器(qi)占整(zheng)機(ji)(ji) BOM cost（IT之家注：物料成(cheng)本、硬件成(cheng)本）約(yue) 10~15% 估算(suan)，2025 年(nian)該成(cheng)本已被墊高 8~10%。

隨著 DRAM 及 NAND Flash 合約價格仍持續攀升，預估明年整機 BOM cost 將在今年的基礎上再提升約 5~7%，甚至可能更高。對于原本就利潤偏薄的低端機種而言，品牌端勢必調降該產品占比，同時針對全系列產品分層上調終端售價以維系正常營運。

由于(yu)存儲器供應緊張狀況(kuang)延續，規模較(jiao)小的(de)智(zhi)能手機(ji)品牌(pai)資源取得難度加大(da)，不排除該市場將進入(ru)新一輪洗牌(pai)，大(da)者恒大(da)的(de)趨勢將更(geng)為(wei)明確。

供給收縮推升存儲器大漲，2026 年筆電市場恐迎來成本與需求雙重壓力

2026 年筆電市場同(tong)樣(yang)將面臨明(ming)顯壓力，以今年存(cun)儲器上漲前的成本結構為基(ji)準觀察，DRAM 及 NAND Flash 合(he)計占(zhan)筆電整(zheng)機 BOM cost 的比(bi)重約 10~18%，在如(ru)此大幅且(qie)連續(xu)數季的上漲下，預估存(cun)儲器占(zhan)整(zheng)機 BOM cost 的比(bi)重將進一(yi)步擴(kuo)大至(zhi) 20% 以上。

若品牌選擇將成本轉嫁，預估 2026 年筆電終端售價將普遍上調 5~15%，對需(xu)求形(xing)成實質(zhi)壓力。筆電(dian)低(di)價(jia)(jia)位市場同樣對價(jia)(jia)格變化高度敏感(gan)，預期將(jiang)出現延后(hou)換(huan)機或轉向(xiang)二(er)手(shou)市場的(de)情況。中價(jia)(jia)位市場的(de)換(huan)機動能則可(ke)能顯著放緩，企業與家庭(ting)用戶(hu)皆傾向(xiang)延長(chang)設備(bei)生命周期。此外(wai)，高價(jia)(jia)位市場雖相(xiang)對具(ju)韌(ren)性，但預算(suan)有限的(de)創(chuang)作者(zhe)與電(dian)競用戶(hu)仍(reng)可(ke)能調整(zheng)至(zhi)較低(di)端配置。

綜合來看，存儲器(qi)價格(ge)持續上漲將使 2026 年(nian)筆電市(shi)場面臨 BOM cost 推升、通路(lu)壓力(li)擴大(da)、需求(qiu)疲軟(ruan)等三重壓力(li)，品(pin)牌端需在規格(ge)調整、庫存運作與通路(lu)補(bu)貼間取(qu)得平(ping)衡，以降低對銷售與毛利的沖擊。

至于可視為 PC 外圍延伸的顯示器，其所搭載的存儲器多為小容量存儲器，受直接(jie)漲價沖(chong)擊影(ying)響(xiang)有(you)限。其隱憂(you)來自間接(jie)影(ying)響(xiang)，若(ruo) PC 零售價格(ge)大幅調(diao)漲導致整(zheng)體出貨下修，將(jiang)連帶沖(chong)擊顯示器出貨表現，因(yin)此(ci)顯示器年度出貨將(jiang)從微增 0.1% 轉為同比下滑 0.4%。

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