IT之家 11 月 18 日消息，據科技媒體 TechPower Up 今天報道，英特爾、高通和博通等芯片巨頭未來可能會成為英特爾晶圓代工客戶，意味著英特爾可能借由芯片封裝業務大幅提升收入。

據報道，蘋果、高通和博通最近發布的招聘信息顯示，這三家芯片巨頭在招聘封裝工程師職位時已將掌握英特爾 EMIB（嵌入式多芯片互聯橋封裝）技術納入考量因素，暗示這些公司希望招聘熟悉 EMIB 的工程師，幫助設計下一代移動端產品。

IT之家注：EMIB 是一種嵌入芯片內部的硅橋，可在不需要大型硅中介層的情況下，讓高密度的晶粒間互聯，常見實現方案有 EMIB-M、EMIB-T 等，能提供成本更低、密度更高的連接，適合芯片與 HBM 內存互聯。

高(gao)通(tong) CEO 安(an)蒙曾(ceng)在近期表(biao)示，英特(te)爾暫(zan)時不(bu)是公司選(xuan)(xuan)項，但希(xi)望(wang)未來英特(te)爾能成(cheng)為可行選(xuan)(xuan)擇(ze)，他指出英特(te)爾 18A 工(gong)藝(yi)并不(bu)適合旗下移(yi)動芯(xin)片(pian)，因為這種工(gong)藝(yi)的設(she)計重(zhong)點偏向中高(gao)功耗能效，而非(fei)低(di)功耗移(yi)動端(duan) SoC。

安蒙以(yi)一(yi)個形象(xiang)的(de)例(li)子解釋(shi)了他的(de)觀(guan)點：“我們設計芯片時設想的(de)是另一(yi)端接著電池，而(er)非連著墻壁上的(de)電源”。

博通也在去年嘗試過英特爾 18A 工藝，但最終結果不太理想。然而如今出現的轉機表明，英特爾先進封裝正成為臺積電 CoWoS 等方案的替代選擇。

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